三防漆\PCB行業(yè)用電壓擊穿試驗(yàn)儀

HCDJC系列耐壓試驗(yàn)臺(tái)采用計(jì)算機(jī)控制，通過人機(jī)對(duì)話方式，完成對(duì)絕緣介質(zhì)的工頻電壓擊穿，工頻耐壓試驗(yàn)。電壓擊穿試驗(yàn)儀主要適用于固體絕緣材料如絕緣漆、樹脂和膠、浸漬纖維制品、云母及其制品、塑料、薄膜復(fù)合制品、陶瓷和玻璃等介質(zhì)在工頻電壓或直流電壓下?lián)舸?qiáng)度和耐電壓時(shí)間的測(cè)試；電壓擊穿試驗(yàn)儀采用計(jì)算機(jī)控制，可對(duì)試驗(yàn)過程中的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的采集、處理，并可存取、顯示、打印。


儀器參數(shù)：
1、試驗(yàn)電壓：50kV （20kV\50kV100kV\150kV）
2、 電壓精度：±1%
3、升壓速率：500V/S~3000V/S(可設(shè)定)
4、電流精度：：±1%
5、試驗(yàn)電壓： 50KV（交直流)                                

6、試驗(yàn)方式：擊穿試驗(yàn)、耐壓試驗(yàn)、階梯試驗(yàn)
7、判停方式： 電壓、電流、反時(shí)限                    
8、 設(shè)備功率：3KVA
9、耐壓時(shí)間：（自由設(shè)定）                                 
10、 操控方式：工控機(jī)（或外接電腦）
11、設(shè)備尺寸：500x600x1400mm


儀器優(yōu)勢(shì)

1、TVS瞬間抑制防護(hù)技術(shù)：

電壓擊穿試驗(yàn)儀大都采用的光耦隔離方式，但光耦與隔離無(wú)非是提高儀器的采集的抗干擾處理,對(duì)于電弧放電過程中的浪涌對(duì)控制系統(tǒng)的防護(hù)起不到作用。華測(cè)的TVS瞬間抑制防護(hù)技術(shù)，將起到對(duì)控制系統(tǒng)的穩(wěn)定防護(hù)。

2、多級(jí)循環(huán)電壓采集技術(shù)：

材料擊穿后，瞬間放電速度約為光速的1/5～1/3,國(guó)際通用的方法為壓降法進(jìn)行采集擊穿電壓。即變壓器的次級(jí)電壓瞬間下降一定比率來判別材料是否擊穿。顯然記錄擊穿電壓值產(chǎn)生偏差。而采用多級(jí)循環(huán)采集技術(shù)對(duì)擊穿后的電壓采集將解決此難題。

3、雙系統(tǒng)互鎖技術(shù)及隔離屏蔽技術(shù)：

采用雙系統(tǒng)互鎖技術(shù)應(yīng)用于電擊穿儀器，華測(cè)生產(chǎn)的電壓擊穿儀器不僅具備過壓、過流保護(hù)系統(tǒng)，它的雙系統(tǒng)互鎖機(jī)制，當(dāng)元器件出現(xiàn)問題或單系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)，將瞬間切斷高壓。將起到對(duì)設(shè)備及試驗(yàn)人員的系統(tǒng)防護(hù)。


軟件功能

●操作系統(tǒng)：支持XP，win7,win8系統(tǒng)，操作人性化；
●實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)：在實(shí)驗(yàn)過程中可以動(dòng)態(tài)顯示試驗(yàn)曲線；
●數(shù)據(jù)導(dǎo)出：試驗(yàn)結(jié)果方便導(dǎo)出。
●實(shí)驗(yàn)報(bào)告：自定義報(bào)告名稱，并對(duì)實(shí)驗(yàn)報(bào)告進(jìn)行打?。?/span>
●試驗(yàn)方式：直流試驗(yàn)和交流試驗(yàn)、進(jìn)行選擇；
●試驗(yàn)方法：擊穿電壓、耐壓試驗(yàn)、階梯升壓等多種選擇；
●參數(shù)設(shè)置：可以根據(jù)不同的試驗(yàn)方式及試驗(yàn)方法靈活設(shè)置所需的不同參數(shù)值；
●校準(zhǔn)功能：可針對(duì)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)設(shè)置；
●支持標(biāo)準(zhǔn)：支持國(guó)標(biāo)及美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)；
●報(bào)警功能：軟件具備電壓、電流報(bào)警功能。

擊穿的判斷

1.在電擊穿的同時(shí)，回路中電流增加和試樣兩端電壓下降。電流的增加可使斷路器跳開或熔絲燒斷。但是有時(shí)也可由于閃路、試樣充電電流、漏電或局部放電電流、設(shè)備磁化電流或誤動(dòng)作而引起斷路器跳開。 因此，斷路器應(yīng)與試驗(yàn)設(shè)備及被試材料的特性相匹配。否則，斷路器可能會(huì)在試樣未擊穿時(shí)動(dòng)作或當(dāng)試樣擊穿時(shí)斷路器不動(dòng)作，這樣便不能正確地判斷出是否擊穿。即使在至好的條件下，也存在周圍媒質(zhì)先擊穿的情況也會(huì)發(fā)生。因此，在實(shí)驗(yàn)過程中要注意觀察和檢測(cè)這些現(xiàn)象。
2.在垂直于材料表面方向試驗(yàn)時(shí)通常容易判斷，無(wú)論通道是否充有碳粒，當(dāng)擊穿發(fā)生后用肉眼容易看到真正擊穿的通道。
3.當(dāng)平行于材料表面方向試驗(yàn)時(shí)，要求判斷是由試樣破壞引起的擊穿現(xiàn)象還是由閃爍引起的失效，可以通過檢查試樣或使用再施加的電壓值為首ci擊穿電壓值的50%比較合適，然后用與首ci試驗(yàn)相同的方法升壓直到破壞。