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應(yīng)用領(lǐng)域
封裝材料:助焊劑、印刷電路板、光刻膠、釬料、樹(shù)脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料
電子材料:印BGA、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件
有機(jī)半導(dǎo)體:PPV、NDI、OFETS、OSCS、OLEDS等
電子元器件:電容、連接器等其他電子元器件及材料
絕緣材料:各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估
設(shè)備參數(shù)
01.測(cè)量電壓:100~1500V(可定制)
02.測(cè)試通道:128通道(可定制至高960通道)
03.測(cè)試時(shí)長(zhǎng):可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)
04.測(cè)試溫度:85°C(可定制)
05.測(cè)試濕度:85%(可定制)
06.測(cè)量范圍:1x10^5~1x10^15Ω
07.極化電壓:100~1500V(可定制)
08.掃描周期:2分鐘(128通道)
環(huán)境試驗(yàn)箱
01.恒溫試驗(yàn)箱
02.迷你高低溫環(huán)境箱
內(nèi)部容積(L):35/70
支持覆蓋超低溫范圍的較寬溫度范圍(-40℃/-70℃ )至高溫范圍(+100℃ /+150℃)。具備超溫保護(hù)切斷加熱斷路器功能。
軟件主界面

02.可配置測(cè)量通道的電氣參數(shù)和時(shí)間設(shè)置。
